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          首頁 >> 技術指標 
 

滄州環宇電路板有限公司

公司始建于1983年,1989年與新加坡電化學有限公司合資,是專業從事印制板生產的企業, 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系,ISO14001-2004環境保證體系的管理,公司單,雙,多層板均通過了美國UL認證,公司現為河北省高新技術企業。
  產品包括:單,雙,多層板(3-16層),金屬基板,高頻板,高TG板,高厚銅板,高厚度板,混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。

工藝能力:

層數:1-20               最大加工面積:460*1200mm、

銅厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

最小線寬線距:4/4mil           最小孔徑:0.25mm

阻抗控制:±10%              最大厚徑比:101 (板厚/最小孔徑)

表面處理:噴鉛錫   噴純錫   化學鎳金   電鍍純金  插頭鍍金  OSP  化學沉錫

特殊工藝: 盲埋孔    阻抗控制    板邊金屬化   半孔金屬化   臺階孔   控深鉆孔  

文件

名稱

工  藝  參  數  表

項目

序號

子項

工藝參數

常規

非常規

材料

1

多層板層數

3-12

14-20

2

盲埋孔次數

盲埋孔次數2

盲埋孔次數3

3

板材

FR-4 鋁基板 高TG 銅基板

PTFE  4000系列

4

PP

/7628   0.17-0.18mm

/2116   0.11-0.12mm

/1080   0.07-0.08mm

鉆孔

1

鉆刀直徑

0.25-6.20mm

孔徑<0.25mm無法加工

孔徑>6.20mm采用銑加工

2

孔位精度

±0.075mm

超出此限制為非常規

3

孔徑公差

PTH/NPTH +0.1/0 mm

PTH/NPTH +0.05/0 mm

4

孔邊到孔邊距離

過孔8mil

元件孔16mil

超出此限制無法加工

5

沉孔

孔徑≤6.20mm

90° 130° 平頭孔

超出此限制為非常規

6

異性孔寬度

異形孔最小0.6mm;

超出此限制為非常規

圖形轉移

1

內層最小線寬

(補償前)

銅厚18um

4/5mil

4/4mil

超出此界限評審加工

銅厚35um

5/6mil

5/5mil

銅厚75um

6/7mil

6/6mil

銅厚105um

7/8mil

7/7mil

2

外層最小線寬

(補償前)

銅厚18um

4/5mil

4/4mil

超出此界限評審加工

銅厚35um

5/6mil

5/5mil

銅厚75um

6/7mil

6/6mil

銅厚105um

7/8mil

7/7mil

3

網格最小線寬/線距(補償前)

銅厚18um

7/8mil

超出此界限建議填實加工

銅厚35um

8/8mil

銅厚75um

9/9mil

銅厚105um

10/10mil

4

最小環寬(單邊)

銅厚18um

過孔4mil

超出此限制評審加工

元件孔8mil

銅厚35um

過孔5mil

元件孔8mil

銅厚75um

過孔6mil

元件孔10mil

銅厚105um

過孔7mil

元件孔12mil

5

內層最小隔離環,內層最小孔到線距離(補償前)

4L

8mil

8 mil

超出此限制評審加工

6L

8mil

8 mil

8L

10mil

8 mil

10L

12mil

10 mil

6

線路公差

正常:20%

特殊控制:10-15%

評審控制:5-10%

7

BGA焊盤直徑

噴錫

正常11mil

特殊控制10mil

超出此限制評審加工

化金

正常9mil

特殊控制8mil

8

線到板邊距離

正常0.25mm

特殊控制:0.2mm

超出此限制評審加工

9

SMT寬度

正常0.25mm

特殊控制:0.2mm

超出此限制評審加工

鍍層厚度

1

孔銅厚度

正常:18-25um

特殊控制20-50um

超出此限制評審加工

2

噴錫厚度

2-40um

3

化學鎳金

NI3-6um    Au0.05-0.08um

4

插頭鍍金

NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超過此界限評審處理

阻焊

1

顏色

綠、黃、藍、紅、黑、白

超過此界限評審處理

2

阻焊型號

綠、黃、藍、紅、黑   KSM6188/6189

超過此界限評審處理

白                   PS100  PM500

3

阻焊厚度

阻焊厚度線路表面10um,

 

4

阻焊開窗

通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

 

5

最小阻焊橋

銅厚18um

綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

超過此界不保留

銅厚35um

綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

銅厚75um

綠、黃、藍、紅5mil, 黑,白≥6mil

銅厚105um

綠、黃、藍、紅6mil, 黑,白≥7mil

6

阻焊塞孔孔徑

0.2mm<孔徑<0.55mm

超過此界限評審處理

7

阻焊塞孔板厚

0.2mm≤板厚≤2.5mm

超過此界限評審處理

字符

1

蝕刻字符

銅厚18um

線寬/字高

6/30mil

超過此界限評審處理

銅厚35um

7/30mil

銅厚75um

8/40mil

銅厚105um

10/50mil

2

絲印字符

線寬/字高

4.5/20mil

超過此界限評審處理

3

阻焊字符

線寬/字高

8/40

超過此界限評審處理

4

字符顏色

白、黑

超過此界限評審處理

板厚

1

最小板厚

/雙面板

0.15mm

超過此界限評審處理

4L

0.5mm

6L

0.8mm

8L

1.2mm

10L

1.6mm

12L

2.0mm

板厚公差

0.4~1.0mm

±0.1mm

超過此界限評審處理

1.2~1.6mm

±0.15mm

1.8~3.2mm

±0.20mm

>3.2mm

±8%

成型

1

線到板邊距離

≥0.20mm

超過此界限評審處理

2

孔到板邊距離

≥0.25mm

超過此界限評審處理

3

外型公差

正常:0.20mm

特控0.15mm

超過此界限評審處理

4

v-cut

客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4-0.1mm,

5

V-CUT方式

正常連續,跳刀模式間隔10mm

超過此界限評審處理

6

斜邊角度

20° 30° 45° 60°

超過此界限評審處理

其他

1

工程文件格式

CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

Auto CAD  AD

超過此界限請提供軟件

2

阻抗公差

±10%

超過此界限評審處理

3

翹曲度

正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

超過此界限評審處理

4

噴錫加工板厚

0.5mm≤板厚≤3.2mm

超出此范圍特控

5

最小拼版尺寸

100*120mm

超出此范圍特控

6

最大拼版尺寸

500*600mm

超出此范圍特控

7

驗收標準

正常:IPC

特殊控制:IPC

超過此界限評審處理

可靠性測試能力

1

阻抗測試

TDR時域反射

常規測試

2

金相切片檢測

IPC-TM-650  2.1.1

常規測試

3

熱沖擊測試

IPC-TM-650  2.6.8

常規測試

4

可焊性

ANSI/J-STD-003B

常規測試

5

阻焊膜硬度測試

IPC-TM-650  2.4.27.2

常規測試

6

剝離強度

IPC-TM-650  2.4.9

常規測試

7

拉脫測試

IPC-TM-650  2.4.21

常規測試

 

 
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